新一代嵌入式系统对这个快速发展的互联世界当中的各种应用至关重要。这些嵌入式系统多种多样,包含从采集关键数据的高性能传感器,到处理和分析数据的先进微控制器(MCU)。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在2026年3月10日至12日于德国纽伦堡举办的Embedded World 2026上展示其创新的半导体解决方案如何帮助实现绿色高效的能源、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网。秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念,英飞凌展台(4
MediaTek将于 2026 世界移动通信大会(MWC)上以“AI for Life:From Edge to Cloud”为主题,由董事、总经理暨营运长陈冠州发表主题演讲,并展出MediaTek一系列新技术。MediaTek展台将展出包含迈向6G通信的技术突破、支持Wi-Fi 8技术的5G-Advanced CPE平台、边缘AI在智能手机与物联网设备上的应用、车载通信技术,以及次世代数据中心技术。这些多元技术巩固了MediaTek以先进芯片及人工智能,驱动真正智慧、无缝连接生态系统发展的行业先进地位。
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来,XMOS一直致力于开发集边缘人工智能(AI)、控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和灵活I/O于一芯的xc
LED 显示器持续扩张应用可能性;终端客户在重要活动、场域使用LED显示屏的比例越来越高,应用已贴近日常生活。商用背光、车用显示与照明领域,亦使用LED技术来提升显示器HDR显示效果与提供更好的驾车体验,聚积科技以驱动芯片的角色积极参与LED技术不被设限的新型应用。图1 聚积科技在ISE 2026展出达芬奇系列驱动芯片ISE 2026展览中,聚积科技在LED显示屏领域提出「人人都是摄影师」的主轴,因应社群与个人自媒体盛行时代,LED显示屏作为重要的视觉媒介,拍摄需求已不仅限于专业摄影,要让一般人
2026 年 1 月 6 日,在 CES 2026 上,AMD(纳斯达克股票代码:AMD)发布了其最新一代移动和桌面处理器,进一步扩展了其客户端计算产品组合,将更强大的 AI 能力、旗舰级游戏性能以及面向商用就绪的特性带给空前广泛的系统平台。AMD 推出了面向Windows 11 AI+ PC 的全新 AMD 锐龙 AI 400 系列处理器,以及用于高端超轻薄笔记本和小尺寸台式机的锐龙 AI Max+ 392 与 锐龙 AI Max+ 388 处理器。同时,AMD 还发布了 锐龙 AI PRO 400 系