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embedded world 2026 文章 最新资讯

信号分析软件FAMOS 2026+AI

  •  2026 年 4 月 15 日 ——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流,同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。工程团队日常会产生海量的测量数据。然而,非专为工程工作流设计的工具,往往会拖慢从这些数据集中提炼可靠洞见的进程。电子表格软件虽然
  • 关键字: 信号分析  FAMOS 2026+AI  imc  

11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕

  • 北京·亦庄 11.19-20日汇聚全球智慧,共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期,技术创新持续提速,设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进;同时,产业竞争格局也在加速重塑,企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求,正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下,一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台,显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。31 载行业积淀,铸就
  • 关键字: ICCAD Expo 2026  

ESIE 2026:MPS发布储能BMS全栈芯片方案 以技术创新破解产业核心痛点

  • 2026 年国际储能技术与装备展览会(ESIE 2026)期间,全球领先的模拟与混合信号半导体厂商 MPS 芯源系统,发布储能 BMS 领域全系列升级芯片产品与系统级解决方案,全方位展示了其在 AFE 模拟前端、主动均衡、电量计等核心赛道的技术积累,以及针对储能全场景的定制化产品布局,为行业破解成本、效率、可靠性三大核心痛点提供了全新技术路径。本次展会上,MPS 披露了储能 BMS 领域六大核心产品线的完整布局,形成了从核心芯片到完整参考设计方案的全链条技术闭环,核心覆盖 AFE 模拟前端、主动均衡、电量
  • 关键字: MPS  BMS  ESIE 2026   储能  主动均衡  CAN 总线  

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

  • 3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商,XMOS以沉浸式演示与技术交流,全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案,为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上,XMOS聚焦生成式系统级芯片(GenSoC)开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向,依
  • 关键字: XMOS  Embedded World 2026  

ERS electronic将出席SEMICON China 2026

  • 上海,2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ,展示其晶圆针测及先进封装技术,包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕,首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成(先进封装)国际会议:AI & CPO”,并发表了主题演讲。在主题演讲中,他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
  • 关键字: ERS electronic  SEMICON China 2026  

永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026

  • 全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical),今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位,向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果,并强调「以化学创新,驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者,永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术,解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
  • 关键字: 永光化学  Everlight Chemical  安光微电子  ANDA  SEMICON China 2026  

罗德与施瓦茨演示FR1–FR3载波聚合技术,推动6G技术发展

  • 罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)携手高通,成功演示了跨越FR1和FR3频段的载波聚合技术,在6G研究和生 态系统准备方面达成又一关键里程碑。这一成果在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”) 上进行了现场展示。 R&S与高通在MWC 2026 R&S展台进行了现场演示,该演示将约2.5 GHz的中频段信道(FR1)与约7 GHz的中高频 段信道(FR3)进行聚合,并在两个频段上均采用了4x4 MIMO和高阶调制技术。通过此配置,双方验证了跨越
  • 关键字: MWC 2026   6G  高通  罗德与施瓦茨  

解析NVIDIA GTC 2026潜在谋略 黄仁勋如何封锁ASIC对手?

  • NVIDIA GTC自2023年以来,已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后,现今已从单纯硬件算力竞赛,演变为「谁能定义代理式AI(Agentic AI)」的底层规则。GTC 2026上,各方认为最具谋略的布局,莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员,让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下,将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈,此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
  • 关键字: NVIDIA  GTC 2026  黄仁勋  ASIC  

畅连无限,创新赋能:罗德与施瓦茨亮相MWC 2026

  • 作为移动通信行业的领先解决方案提供商,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)将在2026年巴塞罗那世界移动 通信大会(以下简称“MWC 2026”)上全面展示其产品组合,致力于使从5G到6G的新兴网络技术具备可测量性 与高可靠性,以满足实际部署需求。 R&S邀请全球与会者莅临MWC 2026 R&S展台,与专家面对面交流,共同探索下一代无线通信技术的创新解决方 案。R&S将以“畅连无限,创新赋能”为主题,于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via会展中心5
  • 关键字: 罗德与施瓦茨  MWC 2026  6G  无线通讯  AI  

NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」 长期铺路CPO光互联

  • 随着AI带动数据中心高速传输需求,近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法,NVIDIA于GTC 2026首度定调,随着AI算力需求持续攀升,未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装(CPO)产能,预料「光铜并行」的双轨策略,成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为,虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产,但仍预期GTC 2026大会期间,NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出,在未来AI数据中心架构中,铜缆仍
  • 关键字: NVIDIA  GTC 2026  光铜并行  CPO  光互联  

2026 年台积电技术研讨会:推动半导体创新未来

  • 核心要点一年中我最喜爱的时节即将到来(帆船季),而我最期待的年度盛会也将至 —— 这家我最为敬重的企业将在硅谷开启这场顶尖的国际半导体行业交流盛会。第 32 届台积电年度技术研讨会是全球半导体行业最具影响力的盛会之一。该研讨会每年举办,汇聚半导体设计人员、技术合作伙伴、科研人员与行业领袖,共同探讨芯片制造、封装技术和系统集成领域的最新进展。2026 年的研讨会延续这一传统,聚焦将塑造电子产业未来的先进半导体制程、人工智能计算和系统级创新领域的重大突破。在我看来,这正是半导体产业生态的一次合作成果盛典,见证
  • 关键字: 2026  台积电  技术研讨会  半导体  

暴走2w步,一文看完AWE 2026夯爆了的AI新物种

  • 17 万平方米,暴走 2 万步。上海新国际博览中心,AWE 2026 的展馆里挤满了人。
  • 关键字: AWE 2026  

OToBrite将亮相2026嵌入式展览会,展示车规级视觉人工智能解决方案

  • OtoBrite凭借创新技术,全面提升自主机器人与自动驾驶车辆在复杂环境下的运行可靠性与性能表现Source: Getty image/ Ivan balvan在2026嵌入式展览会上,OToBrite将展示其专为自主机器人与自动驾驶车辆打造的视觉人工智能解决方案,重点演示其在实际应用场景中的可靠感知与定位能力。随着传感设备的部署拓展至更复杂的室内外场景,市场对车规级设备可靠性的需求日益增长,以确保设备在各类工况下保持稳定性能。为满足实体人工智能应用中对高可靠视觉感知能力的迫切需求,oToBri
  • 关键字: OToBrite  6嵌入式展览会  Embedded World  车规级视觉  

米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World

  • 2026年3月10日,全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商,米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相,与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来,已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会,聚焦嵌入式硬件系统、软件系统、工具与服务等核心板块,全面展示行业前沿技术与创新成果。米尔电子此次参展,带来了基于瑞芯微、全志、ST、
  • 关键字: 嵌入式  Embedded World  米尔电子  

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026

  • 领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合,进一步完善其产品版图,成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP,并支持定制IP开发及功能安全版本。SmartDV将携完整的IP产品组合和定制化服务亮相Embedded World 2026(EW 26)。本届展会将于2026年3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心举行。目前,SmartDV已拥有500余种经过市场验证的设计I
  • 关键字: SmartDV  全栈IP  Embedded World 2026  
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